芯片制造离不开高端材料。我国半导体材料产业在硅片、光刻胶、电子特气等领域稳步推进国产替代。

　　在硅片方面，国产大硅片已经实现了从6英寸到12英寸的跨越。12英寸硅片是制造先进芯片的基底，此前主要依赖进口。国产硅片通过验证后逐步进入产线。

　　在光刻胶方面，半导体光刻胶技术壁垒极高。经过多年攻关，国产光刻胶在部分制程实现了突破，正在验证导入。

　　在电子特气方面，特种气体是芯片制造的关键材料。国产电子特气品种不断增加，纯度不断提高，满足了国内芯片厂的需求。

　　业内表示，材料验证周期长、门槛高。国产替代需要芯片厂和材料厂协同努力，给国产材料试错和改进的机会。